集成电路封装概念股票有哪些？相关概念受益股票一览

9月23日周四盘中数据显示，集成电路封装概念报涨，扬杰科技（5.092%）领涨，康强电子、通富微电、长电科技等跟涨。以下是相关上市公司：

1、扬杰科技：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为14.7亿元、18.52亿元、20.07亿元、26.17亿元。

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。

2、康强电子：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为13.04亿元、14.83亿元、14.18亿元、15.49亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

3、通富微电：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为65.19亿元、72.23亿元、82.67亿元、107.7亿元。

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位，规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

4、长电科技：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元、264.6亿元。

公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。

5、太极实业：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为120.3亿元、156.5亿元、169.2亿元、178.5亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

6、飞凯材料：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为8.2亿元、14.46亿元、15.13亿元、18.64亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

7、气派科技：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为3.99亿元、3.79亿元、4.15亿元、5.48亿元。

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