半导体龙头有哪些？（附股一览）

半导体龙头有：

士兰微600460：龙头。国内IDM模式（设计与制造一体化）的综合型半导体龙头公司；目前8芯片生产线已稳定运行，12英寸芯片生产线已在建设中。

长电科技600584：龙头。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey，与中国电信合作的MicroSDWIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

三安光电600703：龙头。全资子公司厦门市三安集成电路有限公司主要从事化合物半导体集成电路业务，涵盖PA射频、电力电子、光通讯和滤波器等芯片，主要应用于大数据、云计算、物联网、电动汽车、智能移动终端、通讯基站、导航等领域的信息技术产品，应用广泛。

闻泰科技600745：龙头。2020年6月19日互动平台回复，公司的安世半导体分立器件、逻辑器件、MOSFET器件的主要产品市场占有率均位于全球前三名(引自IHS2019行业统计数)。

斯达半导603290：龙头。国产IGBT龙头，主营业务以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售；IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片，公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

半导体概念股其他的还有：

深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团000055：公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。

中国长城000066：中国长城官微表示，国内首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。

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