2021年封测上市龙头企业大全

2021年封测上市龙头企业有：

长电科技（600584）：封测龙头股。集成电路封测龙头；公司为国内第一，全球第三的半导体委外封装测试工厂；主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试。

通富微电（002156）：封测龙头股。国内封测三剑客之一，世界第十的封测企业，主营半导体封测业务。具备较强的海外竞争力，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。未来增长想象力在于芯片荒下的半导体行业高景气度，其次已和AMD、联发科等巨头深度捆绑。

华天科技（002185）：封测龙头股。国内三大封测之一。被评为国内最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位。

封测概念股其他的还有：

深科技（000021）：公司属于电子信息制造服务(EMS)行业，为客户提供优质的电子产品研发制造服务，公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。

汉威科技（300007）：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

硕贝德（300322）：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

光力科技（300480）：子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

联得装备（300545）：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业（600667）：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。

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