9月22日收盘分析：封装基板概念报涨，兴森科技涨近8%

南方财富网 2021/09/22 15:06:49

9月22日收盘南方财富网数据分析，封装基板概念报涨，兴森科技（12.6，0.88，7.509%）领涨，光华科技(21.97，0.77，3.632%)、深南电路(94.38，2.49，2.71%)、ST丹邦(2.8，0.01，0.358%)等跟涨。

相关封装基板概念股有：

(1)兴森科技：公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

(2)光华科技：

(3)深南电路：FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片，有较高的技术壁垒。

(4)*ST丹邦：公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

(5)中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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