周二盘中短讯,9月14日半导体硅材料概念报跌,立昂微(102.56,-11.39,-9.996%)领跌,众合科技-3.549%、中晶科技-1.236%、晶盛机电-0.282%等跟跌。相关半导体硅材料上市公司有:
(1)、高测股份:2021年第二季度,公司营收同比增长128.85%至3.22亿元,毛利率36.45%,净利率11.69%。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
(2)、晶盛机电:2021年第二季度季报显示,晶盛机电营业总收入同比增长82.29%至13.76亿元,毛利率36.66%,净利率23.31%。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
(3)、中晶科技:2021年第二季度显示,公司总营收9991万元,同比增长30.39%,净利率37.8%,毛利率54.77%。
凭借长年累积的技术优势和良好的客户合作关系,公司不断巩固拓展国内市场,同时积极开发海外市场,聚焦行业高端客户,力争成为国际一流的半导体硅材料制造商。
(4)、众合科技:2021年第二季度显示,公司总营收7.61亿元,净利率4.21%,毛利率30.33%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
(5)、立昂微:2021年第二季度季报显示,立昂微营业总收入同比增长67.12%至5.67亿元,毛利率42.92%,净利率24.26%。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
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