2021年IC芯片上市公司有哪些？

2021年IC芯片上市公司有:

博晖创新：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为7.3%，过去三年毛利润最低为2019年的3.041亿元，最高为2020年的3.597亿元。

博晖公司承担了“863”(医用ICP-MS人体微量元素分析系统)等多个国家重大仪器研发项目，主持了“原子荧光性能测试标准”制定，参与了“原子荧光光谱仪国家标准(GB/T)”、“原子荧光国家计量核定规程(JJG)”、“全国分析检测人员能力培训委员会(ATC)教材”的编著和修订等工作。

新疆众和：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为5.02%，过去三年毛利润最低为2019年的6.690亿元，最高为2020年的7.733亿元。

公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商，产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域；铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路（IC）封装的四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。

万盛股份：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为41.91%，过去三年毛利润最低为2018年的3.924亿元，最高为2020年的7.902亿元。

光华科技：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-8.1%，过去三年毛利润最低为2020年的3.197亿元，最高为2018年的3.785亿元。

随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

麦格米特：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为16.53%，过去三年毛利润最低为2018年的7.058亿元，最高为2020年的9.584亿元。

参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。

天津磁卡：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为347.53%，过去三年毛利润最低为2018年的2806万元，最高为2020年的5.620亿元。

国内金融IC卡处于密集换发和芯片国产化阶段。

航天信息：

从近三年毛利润复合增长来看，近三年毛利润复合增长为-3.61%，过去三年毛利润最低为2020年的53.00亿元，最高为2018年的57.05亿元。

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