2021年车载IGBT芯片上市公司一览，车载IGBT芯片相关上市公司有哪些?

周一盘后讯息提示，9月13日车载IGBT芯片概念报跌，华微电子（8.94，-0.25，-2.72%）领跌，士兰微-2.238%、斯达半导-2.02%、比亚迪-1.6%、露笑科技-1.502%等跟跌。

车载IGBT芯片上市公司有：

联得装备（300545）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为7.11亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的6.636亿元，最高为2020年的7.822亿元。

通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

露笑科技（002617）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为27.2亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的24.52亿元，最高为2018年的28.60亿元。

20年2月，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的应用。

比亚迪（002594）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为1381.33亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的1277亿元，最高为2020年的1566亿元。

经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

斯达半导（603290）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为8.06亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的6.754亿元，最高为2020年的9.630亿元。

士兰微（600460）：

从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为34.73亿元，过去三年营业总收入最低为2018年的30.26亿元，最高为2020年的42.81亿元。

LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

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