南方财富网周一上午收盘讯,9月13日芯片封测概念报跌,硕贝德领跌,利扬芯片、太极实业、晶方科技、深科技等跟跌。
相关芯片封测概念上市公司有:
(1)联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
(2)汉威科技:2020年一季度公告披露;MEMS产品线顺利投产,公司掌握核心芯片设计技术,正在筹建MEMS封测产线,有效打通了产品升级的技术和市场通道。
(3)睿创微纳:公司核心技术团队拥有多年数模混合集成电路设计、传感器设计与制造、MEMS器件封测技术、图像处理算法研究与开发经验,具有完整的从集成电路到MEMS器件、模组技术研发和产品实现能力。
(4)光力科技:子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
(5)沪电股份:芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
(6)通富微电:公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
(7)长电科技:截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件),覆盖中高端封测领域。
(8)华天科技:2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
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