封装股票的龙头有:
长电科技600584:龙头股。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
封装概念股其他的还有:
通富微电002156:公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业,公司先后承担了多项国家级技术改造,并取得了丰硕的技术创新成果,公司在发展过程中不断加强自主创新,在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。在领先技术的支持下,公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。
华天科技002185:公司传统封装业务占比高,行业持续高景气下盈利弹性巨大。积极布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓,先进封装料将成为提升半导体器件整体性能的重要手段,有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实基础。
歌尔股份002241:歌尔股份主要从事声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件,以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔股份保持高速成长,年复合增长率达40%以上。
兆驰股份002429:公司是行业内少有的LED芯片、封装、灯具全产业链布局企业,叠加电视ODM业务的先天优势,在MiniLED背光产品应用亦将持续受益,看好下游终端大客户的导入机会。
木林森002745:国内LED封装绝对龙头,封装产能内地企业前列,在上游芯片、下游照明应用深度布局打造LED产业链。LED双寡头之一木林森系,包含华灿光电、澳洋顺昌、开发晶等,旗下LEDVANCE拥有40多个国家的销售渠道、百余项经授权商标品牌。
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