芯片封装上市公司有哪些？芯片封装概念股票介绍

南方财富网 2021/09/09 20:02:57

9月9日盘后数据提示，芯片封装概念报跌，聚飞光电（6.14，-4.361%）领跌，华阳集团(35.82，-3.968%)、利扬芯片(40.21，-2.663%)、晶方科技(49.03，-2.058%)等跟跌。芯片封装上市公司：

硕贝德：

2021年第二季度显示，公司营收4.81亿，同比增长8.72%；实现归母净利润1794万，同比增长-1.26%；每股收益为0.0400元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

大港股份：

2021年第二季度显示，公司营收1.57亿，同比增长-11.37%；实现归母净利润8908万，同比增长232.77%；每股收益为0.1600元。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

文一科技：

2021年第二季度显示，公司营收1.11亿，同比增长26.03%；实现归母净利润-254.4万。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

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