全是干货！正统的2021年半导体封装概念龙头股出炉(名单)

南方财富网 2021/09/09 18:46:03

龙头股的特征表现有：1.板块启动：板块内超多个股涨停，形成明显的板块效应；连续2日板块的升幅要远超过大盘；2、大政策/大事件（对基本面的影响程度）3、最先涨停：蓄谋已久的主动攻击；4、符合概念：至少主营要和概念相吻合，如此认同度才高；根据这些特征，南方财富网为您整理的2021年半导体封装龙头股：

康强电子002119：公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

半导体封装概念其他的还有：联得装备、聚飞光电、上海新阳、赛腾股份、劲拓股份、木林森、沪硅产业、新朋股份、兴森科技、雅克科技、晶方科技、通富微电、芯朋微、长电科技、深科技、快克股份、深南电路等。

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