周二盘中简讯,封装基板概念报涨,中英科技(2.782%)领涨,正业科技、ST丹邦、光华科技等跟涨。
封装基板板块股票有哪些,封装基板概念上市公司一览
中英科技:9月7日早盘消息,中英科技最新报价49.08元,涨2.66%,3日内股价上涨0.02%;今年来涨幅下跌-39.59%,市盈率为48.24。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技:9月7日消息,正业科技最新报价13.28元,3日内股价下跌2.77%;今年来涨幅上涨44.22%,市盈率为-15.54。
*ST丹邦:9月7日早盘消息,ST丹邦5日内股价下跌2.27%,今年来涨幅下跌-67.86%,最新报3.13元,涨1.62%,市盈率为-2.11。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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