2021年封装概念股名单一览

周一晚间复盘数据提示，封装概念报涨，木林森（17.44，1.12，6.863%）领涨，士兰微(5.366%)、大立科技(4.605%)、康强电子(4.476%)、深南电路(4.205%)等跟涨。封装概念股有：

木林森002745：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为81.69亿元、179.5亿元、189.7亿元、173.8亿元。2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。

士兰微600460：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为27.42亿元、30.26亿元、31.11亿元、42.81亿元。公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片中试线，涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。

大立科技002214：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为3.02亿元、4.24亿元、5.31亿元、10.9亿元。自产的晶圆级封装红外探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

康强电子002119：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为13.04亿元、14.83亿元、14.18亿元、15.49亿元。封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

深南电路002916：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为56.87亿元、76.02亿元、105.2亿元、116亿元。公司成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。

亨通光电600487：

在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为259.5亿元、338.7亿元、317.6亿元、323.8亿元。公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。