半导体封装龙头股票有:
康强电子(002119):龙头股。在归属净利润同比增长方面,从2017年到2020年,分别为46.74%、25.36%、15.39%、-5.02%。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
半导体封装概念股其他的还有:深南电路、赛腾股份、歌尔股份、晶方科技、芯朋微、深科技、北斗星通、飞凯材料、长电科技、通富微电、上海新阳等。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。