9月6日周一早间消息,封装概念早盘报涨,士兰微(56.65,3.35,6.285%)领涨,鸿利智汇、大立科技、华阳集团等跟涨。
相关封装概念上市公司有:
(1)士兰微:公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片中试线,涵盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装、系统应用的全技术链。
(2)华阳集团:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
(3)大立科技:公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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