半导体封装测试板块股票龙头有:
长电科技:半导体封装测试龙头股。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
2020年报显示,长电科技实现营业收入264.6亿,同比增长12.49%;净利润13.04亿元,同比增长1371.17%。
其他半导体封装测试概念股还有:韦尔股份、赛腾股份、新朋股份等。
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