周四盘后要闻,封装基板概念报跌,上海新阳(45.9,-2.07%)领跌,深南电路等跟跌。
相关封装基板概念上市公司有:
1、*ST丹邦:公司2021年第二季度总营收1521万,毛利率-79.08%,每股收益-0.0844元。
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
2、中英科技:公司2021年第一季度总营收4582万,毛利率39.29%,每股收益0.1315元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
3、兴森科技:公司2021年第二季度总营收13亿,毛利率33.45%,每股收益0.1200元。
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
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