2021年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:龙头股。宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
半导体封装概念其他的还有:芯朋微、通富微电、赛腾股份、深南电路、沪硅产业、飞凯材料、晶方科技、聚飞光电、深科技、太极实业等。
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