周二盘中,半导体硅片概念报跌,立昂微(123.55,-13.73,-10.001%)领跌,三超新材(18.59,-5.153%)、中晶科技(81.53,-5.12%)、江化微(27.31,-4.81%)等跟跌。半导体硅片受益概念股有:
众合科技(000925):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为60.11%、62.29%、65.94%、58.89%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是我国最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
晶盛机电(300316):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为38.5%、33.22%、40.01%、49.98%。
公司开发的碳化硅外延设备,有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。
TCL科技(000100):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为66.22%、68.42%、61.25%、65.08%。
未来计划投向集成电路三大领域。公司目前已经是国内半导体显示领域龙头企业,电视、手机、笔电显示面板出货均已经跻身全球前三,但芯片自给率依然相对不足,此前公司通过控股中环股份实现对半导体硅片领域布局,在12英寸大尺寸半导体硅片实现重大突破,未来在功率器件、芯片设计等领域实现落子,将有效提高公司面板产品上游芯片的自给率。
中环股份(002129):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为58.08%、63.17%、58.17%、52.18%。
公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三,国外市场占有率超过18%,国内市场占有率超过80%;光伏单晶研发水平全球领先,先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过24%的高效N型DW硅片,转换效率达到26%、“零衰减”的CFZ-DW硅片。
扬杰科技(300373):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为30.88%、27.82%、25.25%、26.46%。
2017年12月28日消息,扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权,据了解,成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,已建成年产1200万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。
宇晶股份(002943):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为46.54%、24.12%、26.57%、28.28%。
产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
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