集成电路封装概念哪些股票受益？集成电路封装利好股名单

周二午间收盘讯息提示，8月31日集成电路封装概念报跌，气派科技（54.11，-2.73，-4.803%）领跌，康强电子-4.191%、扬杰科技-3.584%、兴森科技-3.532%、长电科技-3.342%等跟跌。

集成电路封装概念受益的股票有：

（1）、飞凯材料：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为5.18亿元，过去五年毛利润最低为2016年的1.746亿元，最高为2020年的7.359亿元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

（2）、通富微电：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为11.43亿元，过去五年毛利润最低为2016年的8.263亿元，最高为2020年的16.66亿元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

（3）、太极实业：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为19.06亿元，过去五年毛利润最低为2016年的14.30亿元，最高为2020年的22.23亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

（4）、华天科技：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为13.09亿元，过去五年毛利润最低为2016年的9.879亿元，最高为2020年的18.17亿元。

公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

（5）、长电科技：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为29.01亿元，过去五年毛利润最低为2016年的22.64亿元，最高为2020年的40.90亿元。

长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

（6）、兴森科技：从近五年毛利润来看，近五年毛利润均值为10.61亿元，过去五年毛利润最低为2016年的9.012亿元，最高为2020年的12.48亿元。

公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

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