半导体封装股票是什么？半导体封装相关龙头股一览

8月31日周二早盘数据显示，半导体封装概念报跌，晶方科技（48.62，-4.89%）领跌，上海新阳(现股价46.18)、沪硅产业(现股价28.81)、木林森(现股价16.28)等跟跌。半导体封装股票有：

飞凯材料300398：

2020年实现营业收入18.64亿元，同比增长23.17%，近三年营业收入均值为16.08亿元；毛利润7.359亿元，近三年毛利润均值为6.83亿元。

公司主要从事紫外固化材料的研究，生产和销售，产品主要应用于光纤通信，印刷电路板，电子元器件制造和封装等高新技术领域。

芯朋微688508：

2020年实现营业收入4.29亿元，同比增长28.11%，近三年营业收入均值为3.59亿元；毛利润1.618亿元，近三年毛利润均值为1.38亿元。

公司成立10多年来始终专注于电源管理芯片研发，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。

文一科技600520：

2020年实现营业收入3.32亿元，同比增长28.32%，近三年营业收入均值为2.99亿元；毛利润8069万元，近三年毛利润均值为6316万元。

半导体封装模具及设备方面，全自动封装系统目标市场是高端市场，ASM、TOWA、FICO、YAMADA，占居主导地位，价格相对较高，富仕机器研发销售自动封装系统时间较短，产品技术性能和稳定性需进一步提高。

新朋股份002328：

2020年实现营业收入42.51亿元，同比增长17.99%，近三年营业收入均值为39.78亿元；毛利润4.158亿元，近三年毛利润均值为4.83亿元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

深科技000021：

2020年实现营业收入149.7亿元，同比增长13.18%，近三年营业收入均值为147.5亿元；毛利润16.96亿元，近三年毛利润均值为12.38亿元。

公司为进一步做强做大LED产业，开发晶在国际知识产权、业务国际化方面积极布局，先后收购了在全球范围内具有LED芯片和封装方面的技术专利优势的BridgeLux，Inc.以及全球领先的LED荧光粉供应商Intematix，通过持续的并购进一步提升了开发晶在LED产业链的行业地位，增强了开发晶的国际市场竞争力，为其未来上市奠定了坚实的基础。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。