2021年封装基板相关概念股有哪些，封装基板概念股一览

南方财富网 2021/08/29 18:09:17

2021年封装基板概念股有：

（1）、光华科技：2021年第一季度公司营收同比增长79.49%至5.26亿元，光华科技毛利润为8503万，毛利率16.63%。

（2）、正业科技：2021年第一季度公司营收同比增长41.79%至4.12亿元，净利润同比增长485.26%至1.29亿元，正业科技毛利润为1.706亿，毛利率41.71%。

（3）、*ST丹邦：2021年第一季度公司营收同比增长-72.44%至1261万元，*ST丹邦毛利润为-1270万，毛利率-90.94%。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。

（4）、兴森科技：净利润同比增长158.76%至1.01亿元，扣非净利润同比增长215.06%至1.1亿元，兴森科技毛利润为3.371亿，毛利率31.98%。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

（5）、上海新阳：2021年第一季度公司营收同比增长62.66%至2.06亿元，净利润同比增长-73.47%至267万元，扣非净利润同比增长137.72%至2260万元，上海新阳毛利润为7736万，毛利率38.31%。

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