半导体封测概念龙头上市公司有哪些？

南方财富网 2021/08/29 15:45:33

半导体封测概念龙头上市公司有：

长电科技600584：半导体封测龙头股。公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。

晶方科技603005：半导体封测龙头股。成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

通富微电002156：半导体封测龙头股。公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

华天科技002185：公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

光力科技300480：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

太极实业600667：2018年7月23日公告，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。

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