2021年封装基板行业股票有哪些？你抓住了几个？

2021年封装基板概念股有：

光华科技：

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为4.86%，过去五年净利率最低为2019年的0.52%，最高为2018年的8.63%。

正业科技：

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为-17%，过去五年净利率最低为2019年的-88.35%，最高为2017年的15.81%。

*ST丹邦：002618)成立于2001年，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为-327.02%，过去五年净利率最低为2020年的-1664.56%，最高为2016年的9.08%。

兴森科技：兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为8.48%，过去五年净利率最低为2017年的5.84%，最高为2020年的13.55%。

上海新阳：

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为20.39%，最高为2020年的39.89%。

深南电路：公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为9.42%，过去五年净利率最低为2016年的5.97%，最高为2020年的12.34%。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

从近五年净利率来看，近五年净利率均值为29.3%，过去五年净利率最低为2019年的27.03%，最高为2017年的32.06%。

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