8月27日晚间复盘分析：利扬芯片跌近8%，芯片封测概念报跌

南方财富网 2021/08/27 22:17:10

8月27日晚间复盘南方财富网数据分析，芯片封测概念报跌，利扬芯片（43.55，-3.67，-7.772%）领跌，硕贝德(12.15，-0.93，-7.11%)、深康佳Ａ(7.42，-0.28，-3.636%)、深科技(16.2，-0.47，-2.819%)等跟跌。

相关芯片封测概念股有：

(1)利扬芯片：

(2)硕贝德：发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

(3)深康佳A：针对半导体领域，产业基金从第三代半导体材料GaN、SiC，到IDM、封测、芯片和模组领域会寻找和康佳半导体产业能形成协同和互补的标的进行投资，协助康佳完成半导体领域的产业链布局。

(4)深科技：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

(5)汉威科技：2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

(6)联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

(7)长电科技：公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。

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