2021年A股半导体封测龙头上市公司一览，为您解读

南方财富网 2021/08/26 18:48:24

南方财富网为您整理的2021年半导体封测龙头上市公司，供大家参考。

长电科技：龙头。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

晶方科技：龙头。公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

通富微电：龙头。公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

华天科技：龙头。2018年7月6日公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

半导体封测概念其他的还有：联得装备、赛腾股份、深科技、格尔软件、太极实业等。

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