8月26日晶圆概念：尾盘圣邦股份跌超10%

南方财富网 2021/08/26 14:50:33

8月26日尾盘消息，截至发稿时，晶圆概念报跌，圣邦股份（-13.885%）领跌，安集科技（-8.104%）、赛微电子（-7.351%）、卓胜微（-6.737%）等个股纷纷跟跌。相关晶圆概念股有：

圣邦股份：公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品，同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制，并以关键技术和重点产品为突破口，不断提升核心竞争力，现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。

安集科技：公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。

赛微电子：2018年12月18日公告，公司控股子公司聚能晶源近日成功研制8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆。

卓胜微：公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程，为了保证产品的良率与供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作，晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等，芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。

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