南方财富网收盘讯息提示,8月24日集成电路封装概念报涨,兴森科技(16.36,1.16,7.632%)领涨,扬杰科技(0.78%)、华天科技(0.389%)、长电科技(0.286%)、太极实业(0.22%)等跟涨。
相关集成电路封装上市公司有:
兴森科技002436:
公司2021年第一季度实现营业总收入10.71亿,同比增长158.76%;每股收益为0.0700元。公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”,建立了行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。
扬杰科技300373:
公司2021年第一季度实现营业总收入9.42亿,同比增长93.37%;实现归母净利润1.56亿。公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。
华天科技002185:
公司2021年第一季度实现营业总收入25.97亿,同比增长53.49%;实现归母净利润2.82亿,同比增长349.85%;每股收益为0.1029元。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
长电科技600584:
公司2021年第一季度实现营业总收入67.12亿,同比增长17.59%;实现归母净利润3.86亿,同比增长188.68%;每股收益为0.2400元。公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
太极实业600667:
公司2021年第一季度实现营业总收入43.91亿,同比增长16.87%;实现归母净利润1.32亿,同比增长22.39%;每股收益为0.0600元。通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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