2021年IC载板概念龙头上市公司有:
兴森科技:IC载板龙头股。兴森科技是国内唯一三星载板供应商,现有2万平方米/月IC载板产能(FC-CSP,eMMC)。
深南电路:IC载板龙头股。深南电路6月23日公告披露,拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司,并以广州子公司作为项目实施主体,以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
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