半导体龙头上市公司有:
兴森科技600460:龙头。士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡,协调好近期利益与长远利益,实现企业的可持续发展。
立昂微600584:龙头。公司主营半导体,电子原件,专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售,公司拥有IGBT封装技术,同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
紫光股份600703:龙头。公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心,在美国成立研发中心,拥有Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队,掌握的产品核心技术已达到国际同类产品的技术水平,在国内同行业中处于领先地位,研发能力已达到国际先进水平。
长电科技600745:龙头。公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。
斯达半导603290:龙头。以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
半导体概念股其他的还有:
深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
深圳华强000062:公司完成了对芯斐电子50%股权的收购,芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商,在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务;同时兼具半导体产品设计能力。
中国长城000066:中国长城官微表示,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先。
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