2021年半导体封装概念股有哪些？半导体封装概念龙头股一览

南方财富网 2021/09/02 10:00:31

以下是南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股：

歌尔股份：歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。

2021年第一季度，公司实现营业总收入140.3亿，同比增长116.68%；净利润9.66亿，同比增长228.41%；每股收益为0.2900元。

芯朋微：公司建立了科技创新和知识产权管理的规范体系，在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，拥有60余项国际、国内发明专利，2012年取得“江苏省知识产权管理规范化示范单位”荣誉称号。

2021年第一季度季报显示，芯朋微实现营业总收入1.43亿元，同比增长125.99%；净利润2956万元，同比增长129.25%。

赛腾股份：无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。

2021年第一季度季报显示，赛腾股份实现营业总收入3.14亿元，同比增长22.38%；净利润1922万元，同比增长-15.15%。

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