南方财富网为您整理的2021年存储封测概念股,供大家参考。
大恒科技:公司2020年实现净利润5723万,毛利率33.24%,每股收益0.1300元。
深科技:公司2020年实现净利润8.57亿,近五年复合增长为41.4%;每股收益0.5826元。
公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
华天科技:公司2020年实现净利润7.02亿,同比增长144.67%,近三年复合增长为34.17%;毛利率21.68%。
2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
兴森科技:公司2020年实现净利润5.22亿,同比增长78.66%,近五年复合增长为28.28%;每股收益0.3500元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
通富微电:公司2020年实现净利润3.38亿,同比增长1668.04%,近五年复合增长为16.97%;每股收益0.2900元。
中国第三、世界第十的封测企业;其中世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。
长电科技:公司2020年实现净利润13.04亿,同比增长1371.17%,近五年复合增长为87.15%;每股收益0.8100元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
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