2021年封装上市公司龙头，封装上市公司有哪些？

南方财富网 2021/08/13 14:41:16

今日尾盘要闻，8月13日封装概念报跌，利扬芯片（50.5，-6.499%）领跌，上海新阳、晶方科技、长电科技、歌尔股份等跟跌。封装上市公司有：

大族激光：2020年营收119.4亿，同比去年增长24.89%；毛利率40.11%。围绕MicroLED相关技术，公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作，已建立MicroLED模块示范实验平台，共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备，进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题，加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。

海伦哲：2020年营收20.36亿，同比去年增长17.69%；毛利率24.11%。2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3，000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3，000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

福日电子：2020年营收130.3亿，同比去年增长14.56%；毛利率4.99%。产品及服务包括，智能手机及彩电、空气净化器等家电产品；LED封装产品、应用产品及工程；工业、建筑综合节能技术服务等。

木林森：2020年营收173.8亿，同比去年增长-8.39%；毛利率28.35%。木林森是中国领先的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电高新技术企业。

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