半导体封装上市公司龙头股，8月11日半导体封装概念今日股价

半导体封装上市公司龙头股有哪些？

康强电子002119：半导体封装龙头股，2021年第一季度公司营收同比增长71.57%至4.74亿元；康强电子净利润为2272万，同比增长100.07%，毛利润为8377万，毛利率17.99%。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

通富微电002156：8月11日晚间复盘消息，今日通富微电开盘报21.85元，截至下午3点收盘，该股跌1%，报21.69元，总市值为288.27亿元，PE为74.79。

歌尔股份002241：北京时间8月11日，歌尔股份开盘报价40.87元，跌0.39%，最新价40.72元。当日最高价为41.39元，最低达40.28元，成交量28.37万，总市值为1391.13亿元。

深南电路002916：北京时间8月11日，深南电路开盘报价106.3元，跌2.07%，最新价105.36元。当日最高价为107.32元，最低达104.56元，成交量3.25万，总市值为515.54亿元。

聚飞光电300303：8月11日晚间复盘消息，聚飞光电最新报价7.17元，涨4.22%，3日内股价上涨4.18%；今年来涨幅上涨26.36%，市盈率为29.88。

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