芯片封测龙头股有哪些?南方财富网为您提供2021年芯片封测龙头股一览:
长电科技600584:芯片封测龙头。2021年第二季度,公司营业总收入71.06亿,同比增长13.38%;毛利润为12.91亿,净利润为5.91亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
华天科技002185:芯片封测龙头。2021年第一季度,公司营业总收入25.97亿,同比增长53.49%;毛利润为6.021亿,净利润为2.16亿元。
公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。
深科技000021:9月2日午后消息,深科技5日内股价下跌3.54%,截至13时52分,该股报15.83元,跌1.68%,总市值为247.04亿元。
公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
通富微电002156:9月2日盘中消息,通富微电5日内股价上涨2.3%,今年来涨幅下跌-23.48%,最新报20.03元,跌2.01%,市盈率为69.17。
公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
光力科技300480:9月2日盘中消息,光力科技5日内股价下跌2.43%,截至13时52分,该股报29.54元,跌6.81%,总市值为73.96亿元。
LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
晶方科技603005:9月2日盘中消息,晶方科技最新报48.2元,成交量6.48万手,总市值为197.26亿元。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。
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