2021年半导体材料股票龙头股有:
安集科技(688019):半导体材料龙头。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
华灿光电(300323):半导体材料龙头。2015年收购云南蓝晶,整合LED上游产业资源,2018年收购美新半导体,未来形成LED芯片和MEMS传感器双主业发展。
半导体材料概念股其他的还有:
TCL科技(000100):TCL科技(000100.SZ)发布公告,为把握产业发展机遇,进一步优化业务结构,聚焦资源于主业发展;并顺应国家政策导向,配合公司已公告的融资项目需要,公司拟于近日签订《股权转让协议》,向TCL实业出售广州金服100%股权,聚焦实业,推动半导体显示、半导体光伏及半导体材料两大核心业务迈向全球领先。
康强电子(002119):公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
中环股份(002129):在新型半导体材料领域,通过联合创新,以晶环电子为平台,拓展蓝宝石晶体材料产业,为公司未来研发制造其他晶体材料及完善新型半导体材料产业链打下基础。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。