芯片封测股票龙头有:
1、华天科技:芯片封测龙头股。2021年第一季度公司实现营业总收入25.97亿元,同比增长53.49%;实现扣非净利润2.16亿元,同比增长342.71%;华天科技毛利润为6.021亿,毛利率23.66%。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
2、长电科技:芯片封测龙头股。2021年第一季度公司实现营业总收入67.12亿元,同比增长17.59%;实现扣非净利润3.48亿元,同比增长227.26%;长电科技毛利润为10.56亿,毛利率16.03%。
同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
其他芯片封测概念股还有:太极实业、晶方科技、通富微电、硕贝德、深康佳A、深科技、利扬芯片、联得装备、睿创微纳等。
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