CIS概念股2022年有:
大港股份(002077):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为-1.89亿元,过去三年净利润最低为2018年的-5.7亿元,最高为2020年的9787.19万元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
在近7个交易日中,大港股份有2天下跌,期间整体下跌3.23%,最高价为6.83元,最低价为6.7元。和7个交易日前相比,大港股份的市值下跌了1.22亿元。
深圳华强(000062):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为6.27亿元,过去三年净利润最低为2020年的6.25亿元,最高为2018年的6.86亿元。
2018年9月20日晚间公告,公司全资子公司华强半导体与记忆电子等签署《增资合作框架协议》。据协议,华强半导体拟对记忆电子增资510万美元,增资后持有记忆电子51%的股权。记忆电子长期从事电子元器件分销业务,拥有全球三大存储芯片巨头之一海力士的DRAM、NAND、CIS等存储芯片产品的代理权。
近7日深圳华强股价下跌5.87%,2022年股价下跌-36.8%,最高价为13.49元,市值为131.89亿元。
太极实业(600667):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为7.28亿元,过去三年净利润最低为2018年的5.73亿元,最高为2020年的8.33亿元。
公司于2019年6月4日晚间公告,公司拟与控股股东无锡产业集团及产业集团持股20.22%的威孚高科、思帕克、初芯半导体,共同投资设立无锡锡产微芯半导体有限公司(暂定名)。拟新设公司从事半导体器件与集成电路设计、开发和销售等业务,注册资本21.1亿元,公司拟出资2亿元,占比9.48%。公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。公司于2020年5月29日晚公告,控股子公司十一科技,为长电集成电路(绍兴)有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包的中标单位,中标总价为14.31亿元。
近7日太极实业股价下跌6.63%,2022年股价下跌-10.15%,最高价为8.08元,市值为155.65亿元。
华天科技(002185):
国内封测规模第二,精耕CIS、TSV等细分高景气赛道。
近7日华天科技股价上涨0.09%,2022年股价下跌-15.09%,最高价为11.4元,市值为354.74亿元。
韦尔股份(603501):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为15.86亿元,过去三年净利润最低为2018年的1.45亿元,最高为2020年的27.06亿元。
国产CIS龙头,主要是半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计。
回顾近7个交易日,韦尔股份有3天下跌。期间整体下跌1.01%,最高价为225.66元,最低价为234.89元,总成交量6891.59万手。
北方华创(002371):
从近三年净利润来看,近三年净利润均值为4.23亿元,过去三年净利润最低为2018年的2.34亿元,最高为2020年的5.37亿元。
国产设备龙头,在芯片国产化战略处领先地位;14nm等离子硅刻蚀机已交付客户,28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系;在先进封装领域,PVD机台是全球前三CIS封装企业首选;用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线,部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;碳化硅(SiC)长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。
回顾近7个交易日,北方华创有3天上涨。期间整体上涨0.37%,最高价为302.66元,最低价为334.05元,总成交量6387.92万手。
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