碳基芯片概念股有:
*ST丹邦(002618):
自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构,将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。2020年ROE为-60.99%,净利-8.11亿、同比增长-4778.68%。
楚江新材(002171):
重点面向各类碳基复合材料、碳纤维复合材料、第三代半导体碳化硅等新材料的研发和制造,为客户提供全方位的热处理技术解决方案。公司两家子公司天鸟高新和顶立科技入选工信部专精特新“小巨人”企业。净利2.74亿、同比增长-40.51%,截至2021年10月24日市值为138.39亿。
中科电气(300035):
从电磁专用设备龙头企业转型为“磁电装备+锂电负极”双主业,产能密集落地,一体化生产布局深厚,22年有望量利齐升。两全资子公司星城石墨和格瑞特新材料均从事碳基复合材料研发、生产和销售。2020年ROE为8.14%,净利1.64亿、同比增长8.34%,截至2021年10月24日市值为197.53亿。
华丽家族(600503):
2020年ROE为3.88%,净利1.5亿、同比增长-23.59%。
翔丰华(300890):
公司产品属于碳基材料。2020年ROE为5.99%,净利4545万、同比增长-26.32%。
金博股份(688598):
晶硅制造热场系统先进碳基复合材料部件的主要供应商之一,市占率较高;公司主营产品为单晶拉制炉热场系统系列产品,主要应用于光伏晶硅制造领域。2020年ROE为19.66%,净利1.69亿、同比增长117.03%,截至2021年10月24日市值为270.68亿。
德尔未来(002631):
德尔未来主要以石墨烯为主开展新材料业务,石墨烯具有超高强度、超强导电性、超高导热率、超大比表面积、超高透光率等特征,可以广泛应用于散热管理、复合材料等多个领域。2020年ROE为-1.49%,净利-2698万、同比增长-133.85%。
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