晶圆测试有哪些上市公司?
晶圆测试行业概念股票有:韦尔股份、利扬芯片、华峰测控。
华峰测控(603501):
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为48.17%,最高为2020年的1.992亿元。
公司耕耘汽车CIS芯片逾15年,位居全球TOP2供应商,有望充分受益行业成长红利,开启新征途!豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控,同时优化产品结构,巩固CMOS市场领先地位。
6月10日华峰测控晚间复盘消息,7日内股价上涨4.12%,今年来涨幅上涨8.64%,最新报408.86元,涨1.25%,市值为250.75亿元。
今日(6月10日)资金净流入1030.88亿元,超大单净流入533.13亿元,换手率1.06%,成交金额1.55亿元。
利扬芯片(688135):
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为80.59%,最高为2019年的6084万元。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
南方财富网6月10日讯,今日利扬芯片股价涨4.54%,截至收盘报52.48元,市值71.58亿元。盘中股价最高价55.12元,最低达48.25元,成交量8.11万手。
今日(6月10日)资金净流入106.55亿元,超大单净流入340.33亿元,换手率27.31%,成交金额4.16亿元。
韦尔股份(688200):
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为332%,最高为2020年的27.06亿元。
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
北京时间6月10日,韦尔股份开盘报价281.39元,最新价285.17元,涨1.2%。当日最高价为286.22元,最低达279.57元,成交量6.08万,总市值为2475.65亿元。
6月10日该股主力净流入1285.84亿元,超大单净流入4249.78亿元,大单净流出2963.95亿元,中单净流出867.88亿元,散户净流出2400元。
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