晶圆代工龙头股有哪些?
中芯国际(688981):晶圆代工龙头股,截至15点,中芯国际跌0.44%,股价报54.23元,成交13.4万股,成交金额7.29亿元,换手率0.72%,最新A股总市值达4286.03亿元,A股流通市值1014.66亿元。
2020年报显示,中芯国际实现净利润43.32亿,同比增长141.52%,近四年复合增长为51.53%;每股收益0.6700元。公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
晶圆代工板块概念股其他的还有:
美迪凯(688079):光学光电子元器件龙头,主营业务涵盖各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务,产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上,在超精密加工技术、晶圆加工技术等均有核心技术,苹果、华为、海康威视等均为其朋友圈。
利扬芯片(688135):中国集成电路产业已获得长足发展,在全球产业链中的地位举足轻重,集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区,目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东,包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地,这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。