2021年半导体封测龙头大全（名单一览）

南方财富网 2021/09/06 21:22:17

半导体封测龙头：

长电科技（600584）：龙头股。2020年净利润13.04亿，同比增长1371.17%。

2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)、北京华泰新产业成长投资基金(有限合伙)等交易对方。

晶方科技（603005）：龙头股。2020年报显示，晶方科技实现净利润3.82亿元，同比增长252.35%。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

通富微电（002156）：龙头股。2020年净利润3.38亿，同比增长1668.04%。

从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了长期国际市场开发的经验，公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作，即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。

半导体封测概念其他的还有：赛腾股份、格尔软件、深科技、华天科技、联得装备等。

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