长电科技600584:根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,以全球市场份额排名:英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。
封装概念其他的还有:晶方科技、蔚蓝锂芯、华阳集团、通富微电、深科技、聚灿光电、福日电子、联瑞新材、深康佳A等。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。