半导体封装上市公司有哪些？半导体封装受益上市公司一览

南方财富网 2021/02/22 14:36:03

2月22日据南方财富网数据统计显示，半导体封装概念尾盘报跌，晶方科技（71.53，-3.57，-4.754%）领跌，通富微电(25.78，-0.74，-2.79%)、长电科技(42.13，-0.97，-2.251%)、沪硅产业(29.94，-0.63，-2.061%)等跟跌。

相关半导体封装上市公司有：

(1)歌尔股份002241：歌尔股份有限公司成立于2001年6月,2008年5月在深交所上市,主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件,虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来,歌尔保持高速成长,年复合增长率达44.5%。

(2)文一科技600520：文一三佳科技股份有限公司(以下简称:文一科技)成立于2000年5月,注册资本15843万元,2002年1月在上海证交所上市(股票代码:600520)。2016年6月,安徽省瑞真商业管理有限公司(文一控股集团下辖企业)并购铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司,成为文一科技实际控制人。

(3)康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

(4)飞凯材料300398：上海飞凯光电材料股份有限公司(股票代码:300398,飞凯材料)致力于为高科技制造提供优质材料,并努力实现新材料的自主可控。自2002年成立以来,飞凯材料始终专注于材料行业的创新与突破。

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