2月4日盘后要闻,基板概念报跌,超华科技(8.24,-0.91,-9.945%)领跌,天通股份(9.48,-1.02,-9.714%)、彩虹股份(7.19,-0.62,-7.939%)、麦捷科技(7.09,-0.61,-7.922%)等跟跌。以下是部分相关上市公司:
长电科技:高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位;。
凯盛科技:公司电子信息显示版块已基本形成全产业链布局,供应链一体化,从集团内采购优质超薄玻璃基板到ITO导电膜玻璃、触摸屏面板、触控模组、TFT-LCD减薄产品、液晶显示模组直至全贴合产品,打通了产业链的上下游,通过构建全产业链,直接与终端大客户接触,从而在成本控制、质量一致性、柔性生产、快速响应、及时交货、缩短市场推广周期等方面获得明显的竞争优势。
深南电路:公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。
TCL科技:t2项目总投资244亿元,加工玻璃基板尺寸为2200mm×2500mm,设计月投片量10万片,同时建设项目新技术研发配套设施。
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