2021年半导体封装测试概念龙头股有:
长电科技(600584):龙头。公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
半导体封装测试概念其他的还有:苏州固锝、比亚迪、韦尔股份等。
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