半导体封装材料供应商长华电材发出通知,由于近期蚀刻产品需求强劲,在手订单交期已达半年以上,因此1月底前暂停蚀刻产品接单。公司预期2月初将开放接第3季订单,届时不排除将进一步调涨第3季的产品价格。那么,相关半导体封装上市公司有哪些?
1、康强电子:宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
2、木林森:20年4月,公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》,双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局,在服务机器人产品项目落地后,后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。
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