1月18日盘后分析,LED封装概念报涨,德豪领涨,海伦哲、蔚蓝锂芯、兆驰股份、鸿利智汇等跟涨。相关LED封装上市公司有:
ST德豪(002005):公司从2009开始切入LED行业,形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品(照明和显示)-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局,整体规模处于国内同行业的前列。
海伦哲(300201):2018年5月10日公告,公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式,出资人民币3,000万元,发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元,持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片,控制IC直接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合,再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言,COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
澳洋顺昌(002245):公司持有江苏天鹏100%股份,江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验;子公司江苏绿伟布局锂电池组监测和封装业务;2017年公司锂电业务收入6.79亿元,占比18.91%。
兆驰股份(002429):有效地推动公司在LED产业内的资源整合,以完善芯片、封装、应用照明的全产业链布局,助力公司LED业务快速走向国际市场,参与国际竞争。
鸿利智汇(300219):公司的LED封装器件在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内领先水平;数十款产品已取得第三方IESNALM-80测试报告,部分产品通过UL和CE认证。
歌尔股份(002241):该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
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