韦尔股份(603501):9月9日,韦尔股份(603501)5日内股价上涨0.65%,今年来涨幅上涨4.93%,涨1.11%,最新报245.77元/股。
2021年第二季度,公司净利润12.03亿元,同比增长120.69%;全面摊薄净资产收益9.25%,毛利率33.75%,每股收益1.3900元。
公司耕耘汽车CIS芯片逾15年,位居全球TOP2供应商,有望充分受益行业成长红利,开启新征途!豪威将实现晶圆测试及重构封装业务自主把控,同时优化产品结构,巩固CMOS市场领先地位。
利扬芯片(688135):9月9日尾盘最新消息,利扬芯片今年来涨幅下跌-3.87%,截至14时55分,该股跌2.25%报40.38元。
公司2021年第二季度实现净利润2499万,毛利率51.12%,每股收益0.1800元。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
华峰测控(688200):9月9日消息,华峰测控最新报522.77元,跌4.35%。成交量4927.5手,总市值为320.93亿元。
公司2021年第二季度实现净利润1.22亿,同比增长126.98%;全面摊薄净资产收益5.48%,毛利率80.72%,每股收益1.9800元。
公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
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