1月6日南方财富网讯,LED封装概念尾盘报跌,聚灿光电(27.39,-1.52,-5.258%)领跌,雷曼光电(6.9,-0.38,-5.22%)、东山精密(26.34,-1.14,-4.148%)、瑞丰光电(6.38,-0.27,-4.06%)等跟跌。以下是部分相关上市公司:
1、联创光电(600363):从目前全球LED市场来看,我国作为全球电子产业制造基地,已成为全球LED产业发展最快的区域,初步形成了包括LED外延片、LED芯片、LED封装以及LED应用在内的较为完整的产业链。
2、大族激光(002008):围绕MicroLED相关技术,公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作,已建立MicroLED模块示范实验平台,共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备,进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题,加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。
3、福日电子(600203):公司深化产业布局,建立完善的LED产业链,形成集显示封装、照明产品、显示产品、工程项目等为一体的LED产业链,基本实现LED产业链相关业务整合。
4、鸿利智汇(300219):公司的LED封装器件在显指、光效、稳定性等方面的指标均处于国内领先水平;数十款产品已取得第三方IESNALM-80测试报告,部分产品通过UL和CE认证。
5、厦门信达(000701):光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
6、歌尔股份(002241):该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
7、木林森(002745):公司具备解决LED封装及应用产品一整套方案的能力,先后承担广东省重大科技专项计划项目、广东省产学研结合项目等科研项目;技术研发优势还体现在生产工艺流程创新,在传统LED封装工艺的基础上,对产品机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新,如向全球著名LED封装设备供应商ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中,自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术,增强了LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能,有效提高了产品的安全性,并使公司成为国内同行业首批获得美国UL行业协会认证资质的企业,提升了产品国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”,由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好,大幅度降低产品的成本。
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